TSMC dévoile le processus A14 de nouvelle génération lors du symposium technologique nord-américain

SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE : 2330, NYSE : TSM) a dévoilé aujourd’hui sa prochaine technologie de pointe en matière de logique, A14, lors de son symposium technologique en Amérique du Nord. Représentant une avancée majeure par rapport au procédé N2 de TSMC, déjà leader de l’industrie, la technologie A14 est conçue pour faire progresser la transformation par l’intelligence artificielle en offrant des performances de calcul accrues et une meilleure efficacité énergétique. Elle devrait également améliorer les smartphones en renforçant leurs capacités d’intelligence artificielle embarquée, les rendant ainsi encore plus intelligents. La production de A14 est prévue pour 2028, et son développement actuel progresse de manière fluide, avec des performances de rendement supérieures aux prévisions.

Par rapport au procédé N2, dont la production de masse débutera plus tard cette année, A14 offrira une amélioration de la vitesse allant jusqu’à 15 % à consommation égale, ou une réduction de la consommation jusqu’à 30 % à vitesse équivalente, ainsi qu’une augmentation de plus de 20 % de la densité logique. En s’appuyant sur son expertise en co-optimisation de la conception et de la technologie pour les transistors à nanosheets, TSMC fait également évoluer son architecture de cellules standard TSMC NanoFlex™ vers NanoFlex™ Pro, pour offrir davantage de performances, d’efficacité énergétique et de flexibilité de conception.

« Nos clients ont toujours une vision tournée vers l’avenir, et le leadership technologique ainsi que l’excellence en fabrication de TSMC leur offrent une feuille de route fiable pour innover », a déclaré le Dr C.C. Wei, président et président-directeur général de TSMC. « Nos technologies logiques de pointe comme A14 s’inscrivent dans un ensemble complet de solutions qui relient les mondes physique et numérique afin de libérer le potentiel d’innovation de nos clients pour faire évoluer l’avenir de l’intelligence artificielle. »

En plus de A14, TSMC a également présenté de nouvelles technologies logiques, spécialisées, d’encapsulation avancée et d’empilement 3D, chacune contribuant aux grandes plateformes technologiques dans les domaines du calcul à haute performance (HPC), des smartphones, de l’automobile et de l’Internet des objets (IoT). Ces solutions visent à fournir aux clients un éventail complet de technologies interconnectées pour soutenir leurs innovations produits. Celles-ci comprennent notamment :

Calcul à haute performance

TSMC continue de faire évoluer sa technologie Chip on Wafer on Substrate (CoWoS^®) afin de répondre à l’appétit insatiable de l’IA pour toujours plus de logique et de mémoire à large bande passante (HBM). L’entreprise prévoit de lancer la production de masse de CoWoS au format 9,5 reticles en 2027, permettant l’intégration de 12 piles HBM ou plus dans un même boîtier, associées à sa technologie logique de pointe. Après avoir dévoilé sa technologie révolutionnaire System-on-Wafer (TSMC-SoW™) en 2024, TSMC a enchaîné avec SoW-X, une solution basée sur CoWoS permettant de créer un système de la taille d’un wafer, offrant 40 fois plus de puissance de calcul que la solution CoWoS actuelle. La production de masse est prévue pour 2027.

TSMC propose également une gamme de solutions venant compléter la puissance de calcul et l’efficacité de ses technologies logiques. Celles-ci incluent : l’intégration de la photonique sur silicium avec son Compact Universal Photonic Engine (COUPE™), des puces de base logiques N12 et N3 pour la HBM4, un nouveau régulateur de tension intégré (IVR) destiné à l’IA, offrant une densité d’alimentation verticale cinq fois supérieure à celle d’une puce de gestion d’énergie distincte sur la carte.

Smartphones

TSMC accompagne le développement de l’IA dans les appareils en périphérie, avec le besoin d’une connectivité sans fil rapide et à faible latence pour transférer de grandes quantités de données grâce à N4C RF, sa technologie RF de dernière génération. N4C RF permet une réduction de 30 % de la consommation d’énergie et de l’encombrement par rapport à N6RF+, ce qui la rend idéale pour intégrer plus de contenu numérique dans des systèmes sur puce RF, afin de répondre aux exigences des normes émergentes telles que WiFi8 et AI-rich True Wireless Stereo. La production à risque est prévue pour le premier trimestre 2026.

Automobiles

Les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS) et les véhicules autonomes (AV) imposent des exigences strictes en matière de puissance de calcul, sans compromis sur la qualité et la fiabilité de l’automobile. TSMC répond aux besoins de ses clients avec son procédé N3A, le plus avancé, actuellement dans la phase finale de qualification AEC-Q100 Grade 1, avec des améliorations constantes sur le taux de défauts pour satisfaire aux exigences DPPM (défauts par million) du secteur automobile. Le N3A entre en production pour des applications automobiles, rejoignant une gamme complète de technologies destinées aux futurs véhicules définis par logiciel.

Internet des objets (IoT)

Au fur et à mesure que les appareils électroniques et électroménagers intègrent des fonctionnalités d’IA, les applications IoT prennent en charge des tâches de calcul de plus en plus complexes, tout en conservant des contraintes strictes en matière de consommation énergétique. Grâce à son procédé N6e, annoncé précédemment et désormais en production, TSMC souhaite que N4e continue à repousser les limites de l'efficacité énergétique pour les IA en périphérie de prochaine génération.

Le symposium technologique de TSMC en Amérique du Nord, qui se tient à Santa Clara, en Californie, est l’événement phare de l’année pour les clients de l’entreprise, avec plus de 2 500 participants inscrits. Lors de ce symposium, TSMC présente non seulement ses dernières avancées technologiques, mais offre également à ses clients startups une « Innovation Zone » pour exposer leurs produits uniques, ainsi que des opportunités de présentation auprès d’investisseurs potentiels. Le symposium nord-américain marque également le lancement d’une série d’événements technologiques dans le monde entier au cours des prochains mois.

À propos de TSMC

TSMC a été le pionnier du modèle de fonderie à métier exclusif lors de sa création en 1987, et reste depuis le leader mondial des fonderies de semi-conducteurs dédiées. La société soutient un écosystème prospère de clients et partenaires internationaux grâce à ses technologies de processus inégalées et à son portefeuille de solutions de conception afin de promouvoir l'innovation dans le secteur mondial des semi-conducteurs. Avec des opérations en Asie, en Europe et en Amérique du Nord, TSMC est une entreprise citoyenne engagée à l'échelle mondiale.

TSMC a déployé 288 technologies de traitement distinctes et fabriqué 11 878 produits pour 522 clients en 2024 en fournissant la plus large gamme de services technologiques de conditionnement avancés et spécialisés. Le siège de l'entreprise est situé à Hsinchu, à Taïwan. Pour plus de renseignements, rendez-vous sur https://www.tsmc.com.

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