-

ファラデー、UMCの22nmプラットフォーム向け最新SerDes IPを提供し、インターフェース製品群のラインアップを強化

台湾、新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- ASIC設計サービスおよびIPの大手プロバイダーであるファラデー・テクノロジー・コーポレーション(TWSE:3035)は、UMCの22nmプロセス技術に対応した10G SerDes IPの提供開始を発表しました。高速データ伝送に対する需要の高まりに対応するために設計されたこの新しいSerDes IPは、幅広い業界標準プロトコルに対応しており、産業用オートメーション、AIoT、5Gモデム、光ファイバー家庭向け接続(FTTH)、高度なネットワーキング用途に最適化されています。

ファラデーは、2013年より堅牢かつ高性能なSerDesソリューションを提供し続けています。同社の最新の10G SerDes IPは、PCIe Gen1/2/3、USB 3.2 Gen1/2、およびxPON規格などを含む複数の主要プロトコルに準拠しています。その例として、10G-EPON、EPON、XGPON、XGSPON、GPONなど、さまざまなパッシブ光ネットワーク(PON)技術をサポートしており、光ネットワークユニット(ONU)設計への統合に柔軟に対応できる高い汎用性を備えています。

また、製品開発のさらなる加速および統合リスクの低減を図るため、ファラデーは包括的なIPカスタマイズおよび設計サービスも提供しており、サブシステム統合、ハードマクロ実装、ならびにパッケージおよびプリント基板(PCB)レベルにおける信号品質/電源品質(SI/PI)の解析が含まれます。このような総合的なアプローチにより、顧客は設計プロセスを効率化し、製品の市場投入までの時間を短縮することが可能となります。

ファラデー・テクノロジーの最高執行責任者(COO)であるフラッシュ・リンは、次のように述べました。「UMCの22nmプラットフォーム上でSerDes IPを提供できることを嬉しく思います。当社のIP管理システムは、開発からデータベースのパッケージ化、リリース、バージョン管理に至るまで、あらゆる工程を徹底的に監視することで、高品質を確保するとともに、初期段階でのリスク軽減を実現しています。本IPは、性能、コスト効率、そして迅速な導入に対する市場の期待に応えることができると確信しています。」

ファラデーについて

ファラデー・テクノロジー(TWSE:3035)は、取り扱うすべてのICについて、人類に恩恵をもたらし持続可能な価値を支持するという使命に献身的に取り組んでいます。トータル3DICパッケージング、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC、設計実装サービスなど、包括的なASICソリューションを提供しています。当社の幅広いシリコンIPポートフォリオは、I/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、ARM準拠CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3、SerDesなど、多様な製品を提供しています。詳細は、 www.faraday-tech.com をご覧いただくか、 LinkedIn をフォローしてください。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

Contacts

Press Contact:
Faraday Tech, Evan Ke, +886 3 578 7888 ext. 88689, media@faraday-tech.com

Faraday Technology Corporation

TSE:3035


Contacts

Press Contact:
Faraday Tech, Evan Ke, +886 3 578 7888 ext. 88689, media@faraday-tech.com

More News From Faraday Technology Corporation

ファラデー、UMCの22ULPおよび14FFCのDDR/LPDDRコンボPHY IPソリューションの提供を開始

台湾、新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- ASIC設計サービスおよびIPの大手プロバイダーであるファラデー・テクノロジー・コーポレーション(TWSE:3035)は、UMCの平面型およびFinFETプロセス・テクノロジーである、UMCの22ULPおよび14FFCプラットフォームの第3 世代から第5 世代をサポートするDDR/LPDDRコンボPHYの提供開始を発表しました。ファラデーは、ASIC市場により良いサービスを提供するよう最適化された内製IPソリューションを提供し続けるという、長年にわたる取り組みを継続しています。 ファラデーのDDR/LPDDR IPソリューションは、堅牢でシリコン実証済みの設計が特長で、多様なSoCアプリケーションにわたるASICプロジェクトで幅広く採用されています。JEDEC規格に完全準拠していることでシームレスな互換性を実現し、フレキシブルなパフォーマンスと電力最適化を可能にしています。22ULP PHYは0.8Vという低動作電圧をサポートしており、モバイルや5G、IoTデバイスなど電力使用量の影響を受けやすい用途に最適です...

ファラデー、IoT向けeNVMベースのSoC開発プラットフォームFlashKit™-22RRAMを発表

台湾、新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 業界をリードするASIC設計サービスおよびIPプロバイダーのファラデー・テクノロジー(TWSE:3035)は、高性能IoTおよびMCUアプリケーションの開発加速を目的として設計されたFlashKit™の最新プラットフォーム「FlashKit™-22RRAM」を発表しました。UMCの22ULPプロセスを基盤とするFlashKit™-22RRAMは、組み込み式抵抗変化型メモリ(RRAM、ReRAM)技術と豊富なIPエコシステム、開発に関する即時対応が可能なサポートを組み合わせることで、エッジデバイス向けの費用対効果が高く、電力消費の低いSoCソリューションを提供します。 FlashKit™-22RRAMプラットフォームは、DWORDアクセス対応のフル機能RRAMサブシステムを統合することで、SST eFlashと同等の性能を実現します。追加マスクを最小限に抑えたこのソリューションは、AIoT、スマートホーム、ウェアラブルデバイス、ポータブルデバイスなどのコンシューマーグレードのeNVMアプリケーションに最適です。本...

ファラデー、SoCの高速インターフェイスIP検証向けにHiSpeedKit™-HSプラットフォームを発表

台湾、新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 業界をリードするASIC設計サービスおよびIPプロバイダーのファラデー・テクノロジー・コーポレーション(TWSE:3035)は、高速インターフェイスIPサブシステムの検証プロセスの強化と合理化を図るために設計された最新のSoCプラットフォーム、HiSpeedKit™-HSのリリースを発表しました。このプラットフォームは、ファラデーおよびサードパーティーのコントローラーIPソリューションに対応し、HiSpeedKit-HSと統合されたFPGAを通じてハードウェアとソフトウェアの総合的な検証を可能にします。 HiSpeedKit-HSプラットフォームは、現実的なSoC環境内における、インターフェイスIPの徹底した統合とテストを可能にします。そしてARM Cortex®A53や、DDR 4 PHY、PCIe Gen 4 PHY、Gigabyte Ethernet PHYなどファラデーの高速インターフェイスIPテストチップを含む、総合的なコンポーネントを備えています。SoCでの検証に加えて、コロケーションコントローラが...
Back to Newsroom