東芝：PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2デマルチプレクサースイッチの発売について
東芝：PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2デマルチプレクサースイッチの発売について
～産業用途に適した125°C対応製品～
川崎--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、PCIe® 6.0[注1]やUSB4® Version 2.0[注2]などの次世代高速インターフェースに対応した、2:1マルチプレクサー （Mux）/ 1:2デマルチプレクサー（De-Mux）スイッチ「TDS5C212MX」および「TDS5B212MX」 を製品化しました。本製品は、本日より出荷を開始します。
近年、サーバーや産業用テスター、ロボット、PCなどでは、PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0に代表される超高速・広帯域な差動信号を、限られた基板スペースの中で高信頼に切り替えるニーズが高まっています。新製品は、こうしたニーズに応えるため、当社独自のSOIプロセス（TarfSOI™）[注3]を採用することで、TDS5C212MXでは業界トップクラス[注4]となる-3dBバンド幅（差動）34GHz（typ.）、TDS5B212MXでは29GHz（typ.）を実現し、高速通信時の信号波形の歪みを大幅に抑制し、高速通信時の信頼性向上に貢献します。
これらの特長により、PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0などの高速差動信号用途で、2入力1出力のMuxスイッチ、または1入力2出力のDe-Muxスイッチとして使用できます。1つの高速インターフェースを複数の機器で共有したり、用途に応じて信号経路を切り替えたりすることが可能です。
さらに、TDS5C212MXおよびTDS5B212MXは、高周波特性に適した端子配置を採用しています。特にTDS5C212MXでは、信号経路を最短化することで反射や損失を抑え、高速信号の品質向上を図っています。また、動作温度範囲は-40°Cから125°Cまで対応しており、産業用途にも使用可能です。
当社は今後も、高速インターフェースの進化に対応した高性能・高信頼性のアナログスイッチ製品の開発を通じて、次世代システムの実現に貢献していきます。
[注1] |
PCI-SIGが策定する次世代インターフェース規格。PCIe® 5.0と比較して転送速度を2倍の64 GT/sに向上。 |
[注2] |
USB‑IFが策定するインターフェース規格で、最大80 Gbpsの高速データ転送に対応。 |
[注3] |
TarfSOI™ (Toshiba advanced RF SOI)：当社が高周波半導体用に独自に開発したSOI-CMOS (Silicon On Insulator-Complementary Metal Oxide Semiconductor) フロントエンドプロセス。 |
[注４] |
2:1 Mux / 1:2 De-Muxスイッチとして。2026年5月時点、当社調べ。 |
応用機器
- 産業用テスター、ロボット
- PC、サーバー、モバイル機器、ウエアラブル端末など
対応インターフェース：
- PCIe® 系列：PCIe 6.0 / 5.0 / 4.0 / 3.0
- CXL 系列：CXL 3.0 / 2.0 / 1.0
- USB 系列：USB4® Version 2.0 / USB4® / USB3.2 Gen2×1 / Gen1×1
- Thunderbolt™ 系列：Thunderbolt 5 / 4 / 3 / 2
- DisplayPort™ 系列：DisplayPort 2.0 / 1.4 / 1.3 / 1.2
新製品の主な特長
-
PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0などの高速差動信号に対応した高い-3dB バンド幅（差動）
TDS5C212MX：-3dB バンド幅 (差動) =34GHz (typ.)
TDS5B212MX：-3dB バンド幅 (差動) =29GHz (typ.) - 動作温度範囲：-40～125°C
新製品の主な仕様
品番 |
||||||
パッケージ |
名称 |
XQFN16 |
||||
サイズ (mm) |
2.4×1.6 (typ.)、t=0.4 (max) |
|||||
動作範囲 (Ta=-40～125°C) |
電源電圧 VCC (V) |
1.6～3.6 |
||||
差動信号電圧 (peak to peak) VI/O(Diff) (V) |
0～1.8 |
|||||
コモン信号電圧 VI/O(Com) (V) |
0～2.0 |
|||||
DC特性 (Ta=-40～125°C) |
消費電流 Iope (μA) |
VS = 0V |
Typ. |
70 |
||
高周波特性 (Ta=25°C) |
-3dB バンド幅 (差動) BW(Diff) (GHz) |
Typ. |
34 |
29 |
||
差動挿入損失 DDIL (dB) |
f=5.0GHz |
Typ. |
-0.7 |
-0.7 |
||
f=8.0GHz |
-0.8 |
-0.8 |
||||
f=10.0GHz |
-0.9 |
-0.9 |
||||
f=12.8GHz |
-1.1 |
-1.1 |
||||
f=16.0GHz |
-1.2 |
-1.2 |
||||
差動反射損失 DDRL (dB) |
f=5.0GHz |
Typ. |
-21 |
-20 |
||
f=8.0GHz |
-24 |
-20 |
||||
f=10.0GHz |
-21 |
-19 |
||||
f=12.8GHz |
-20 |
-20 |
||||
f=16.0GHz |
-14 |
-15 |
||||
差動オフ・アイソレーション DDOIRR (dB) |
f=5.0GHz |
Typ. |
-33 |
-36 |
||
f=8.0GHz |
-27 |
-29 |
||||
f=10.0GHz |
-25 |
-26 |
||||
f=12.8GHz |
-24 |
-26 |
||||
f=16.0GHz |
-24 |
-27 |
||||
差動クロストーク DDXT (dB) |
f=5.0GHz |
Typ. |
-41 |
-41 |
||
f=8.0GHz |
-37 |
-37 |
||||
f=10.0GHz |
-35 |
-35 |
||||
f=12.8GHz |
-33 |
-33 |
||||
f=16.0GHz |
-31 |
-31 |
||||
在庫検索 ＆ Web少量購入 |
||||||
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新製品の詳細については下記ページをご覧ください。
当社の汎用ロジックIC製品の詳細については下記ページをご覧ください。
オンラインディストリビューターが保有する当社製品の在庫照会および購入は下記をご覧ください。
TDS5C212MX
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TDS5B212MX
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*USB4®は、USB Implementers Forumの登録商標です。
*Thunderbolt™は、Intel Corporationあるいはその子会社の商標です。
*DisplayPort™は、米国及びその他の国でVideo Electronics Standards Association (VESA®) が所有する商標です。
*PCIe®はPCI-SIGの登録商標です。
*TarfSOI™は、東芝デバイス＆ストレージ株式会社の商標です。
*その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
*本資料に掲載されている情報 (製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
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