HyperLight anuncia una ronda serie C de 80 millones de dólares para acelerar la implementación de TFLN en infraestructura de IA

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”), empresa líder en el desarrollo de soluciones fotónicas basadas en la tecnología de niobato de litio de película delgada (TFLN por sus siglas en inglés), anunció hoy el cierre de una ronda de financiación de serie C por 80 millones de dólares, liderada por MediaTek. La ronda contó con la participación de UMC Capital, Jabil, Foxconn, EDBI (el brazo inversor de SG Growth Capital, la plataforma de inversión de la Junta de Desarrollo Económico de Singapur y Enterprise Singapore), CDIB-TEN Capital y Qatar Investment Authority (QIA), además de inversores estratégicos provenientes de empresas líderes en circuitos integrados de silicio (IC) e infraestructura de redes. Los inversores ya vinculados a la empresa, entre ellos Summit Partners, The Engine, Foothill Ventures y Xora Innovation, continúan respaldando activamente su crecimiento.

La ronda de financiación reúne a empresas de todo el ecosistema de infraestructura para IA —desde desarrolladores y fabricantes de circuitos integrados de silicio y semiconductores hasta empresas de manufactura electrónica, infraestructura de redes e inversión global en infraestructura—, lo que refleja un amplio respaldo del sector para impulsar el desarrollo y comercialización de soluciones fotónicas basadas en la tecnología de niobato de litio de película delgada.

“Esta ronda de financiación representa mucho más que una inyección de capital, ya que pone de manifiesto la alineación de todo un ecosistema”, afirmó Mian Zhang, director ejecutivo de HyperLight. “La infraestructura de IA requiere interconexiones ópticas capaces de ofrecer mayor ancho de banda, menor consumo energético y la capacidad de fabricación a gran escala tanto para soluciones de ópticas conectables como de ópticas empaquetadas. HyperLight lleva años desarrollando la tecnología de niobato de litio de película delgada, la capacidad productiva y las relaciones estratégicas necesarias para acompañar esta transición. Esta ronda refuerza nuestra capacidad de crecer junto a clientes y socios en todo el mundo”.

La plataforma TFLN Chiplet™ de HyperLight fue diseñada para ofrecer, dentro de una única arquitectura apta para la producción a gran escala, el soporte necesario para el desarrollo de módulos ópticos conectables para centros de datos de corto alcance con tecnología IM/DD, módulos ópticos coherentes de transmisión de datos y telecomunicaciones de mayor alcance, y ópticas coempaquetadas (CPO). Con productos que ya son compatibles con operaciones de 200G por carril y soluciones de 400G por carril que se encuentran en fase de evaluación, esta plataforma combina un ancho de banda de modulación ultraalto, voltajes compatibles con CMOS y pérdidas ópticas ultrabajas, lo que permite reducir el consumo energético a medida que las redes de IA requieren mayores velocidades por carril. “La infraestructura de IA de última generación requiere una conectividad óptica capaz de alcanzar velocidades de 3.2T y superiores”, señaló Brian Hsu, director general de MediaTek Innovation Fund. “La combinación de ancho de banda y eficiencia de las soluciones de niobato de litio de película delgada la convierte en una tecnología muy atractiva para interconexiones de alta velocidad, y HyperLight está bien posicionada para acompañar esta transición”.

HyperLight destinará esta inversión a ampliar su capacidad de producción, acelerar los procesos de validación con clientes, impulsar el despliegue de su plataforma TFLN Chiplet™ y fortalecer sus alianzas estratégicas en los ámbitos del desarrollo y la fabricación de semiconductores, infraestructura de redes e integración de sistemas. La ronda de financiación se suma al reciente acuerdo estratégico con United Microelectronics Corporation (UMC) y Wavetek para la producción de semiconductores a gran escala para la plataforma TFLN Chiplet™ sobre obleas de 6 y 8 pulgadas.

La plataforma de HyperLight permite responder a las distintas necesidades de sus clientes a través de una arquitectura estandarizada y lista para la producción, reduciendo la complejidad del ecosistema, minimizando riesgos de fabricación y permitiendo una adopción a escala global, rápida y rentable de la fotónica basada en la tecnología de TFLN.

Acerca de HyperLight

HyperLight desarrolla soluciones fotónicas integradas de alto rendimiento basadas en la tecnología de niobato de litio de película delgada (TFLN). La empresa combina las ventajas electroópticas del TFLN con una fabricación, prueba e integración escalables que impulsan el desarrollo de motores ópticos de última generación destinados a centros de datos de IA, redes de telecomunicaciones y metropolitanas, y mercados emergentes de fotónica.

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