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HyperLight annuncia un finanziamento di serie C da 80 milioni di dollari finalizzato ad accelerare la distribuzione di TFLN per l'infrastruttura AI

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”), azienda leader nella fotonica a base di niobato di litio a film sottile (TFLN), oggi ha annunciato la chiusura di un finanziamento di serie C da 80 milioni di dollari, condotto da MediaTek. Il round comprende la partecipazione di UMC Capital, Jabil, Foxconn, EDBI (divisione di SG Growth Capital, la piattaforma di investimento di Singapore Economic Development Board e di Enterprise Singapore), CDIB-TEN Capital, e Qatar Investment Authority (QIA), oltre a investitori strategici provenienti da importanti aziende nei settori dei circuiti integrati in silicio e delle tecnologie di networking. Gli investitori esistenti, Summit Partners, The Engine, Foothill Ventures e Xora Innovation continuano a sostenere attivamente la crescita della società.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

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