-

HyperLight presenta un ricetrasmettitore di riferimento a basso consumo basato su TFLN 1.6T-DR8, assemblato da TFC

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”) oggi ha annunciato un importante traguardo nel networking ottico a basso consumo con la dimostrazione delle prestazioni di un ricetrasmettitore ottico da 1.6T-DR8 che utilizza la TFLN Chiplet™ Platform di HyperLight.

Il modulo di riferimento è stato dimostrato con il supporto tecnico e produttivo di Suzhou TFC Optical Communication Co., Ltd. (SZSE: 300394, o "TFC"). Il progetto di riferimento raggiunge un consumo energetico di 20W in un modulo 1.6T-DR8 totalmente risincronizzato, che rappresenta una riduzione di circa il 20% del consumo energetico a livello di modulo rispetto alle tecnologie alternative. La riduzione viene ottenuta attraverso una semplice implementazione di tipo drop-in del trasmettitore basata su un singolo circuito integrato fotonico a film sottile in niobato di litio (TFLN PIC).

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

Contacts

Media
HyperLight
Joe Balaban
info@hyperlightcorp.com

More News From HyperLight Corporation

Riassunto: HyperLight annuncia un finanziamento di serie C da 80 milioni di dollari finalizzato ad accelerare la distribuzione di TFLN per l'infrastruttura AI

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”), azienda leader nella fotonica a base di niobato di litio a film sottile (TFLN), oggi ha annunciato la chiusura di un finanziamento di serie C da 80 milioni di dollari, condotto da MediaTek. Il round comprende la partecipazione di UMC Capital, Jabil, Foxconn, EDBI (divisione di SG Growth Capital, la piattaforma di investimento di Singapore Economic Development Board e di Enterprise Singapore), CDIB-TEN Capital, e Qatar Inv...

Riassunto: HyperLight presenta i circuiti PIC da 400G per canale nella sua piattaforma TFLN Chiplet™ per interconnessioni AI di prossima generazione

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation ("HyperLight"), azienda creatrice della piattaforma TFLN Chiplet™, ha annunciato oggi la disponibilità di circuiti fotonici integrati (PIC) in niobato di litio a film sottile (TFLN) da 400 G per canale, progettati per l'infrastruttura di AI networking di prossima generazione. La nuova famiglia di PIC offre una bassa perdita di inserzione, funzionamento a bassa tensione di alimentazione ed eccezionale larghezza di banda elettro-ot...

Riassunto: HyperLight presenta modulatori di riferimento da 145 GHz per consentire lo sviluppo di comunicazioni dati a 448Gbps per corsia e telecomunicazioni a 260GBaud

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation, creatore della piattaforma TFLN Chiplet™, oggi ha annunciato l'uscita del suo 145 GHz Packaged Intensity Modulator (IM), che amplia il portafoglio di modulatori ad alta velocità dell'azienda. Il nuovo dispositivo è progettato per fornire larghezza di banda di modulazione ultra-ampia, un'elevata fedeltà del segnale e un controllo stabile del funzionamento, consentendo una modulazione di intensità a rilevamento diretto (IMDD) di 448 Gbps...
Back to Newsroom